Tayvanlı yarıiletken üreticisi TSMC, ileri yarıiletken ambalajıyla ilgili en kapsamlı patent arşivini geliştirdi. Onu Samsung Electronics ve ardından Intel izliyor. Bu veriler, LexisNexis’ten elde edilen bilgilere dayanıyor.
Not: Görselde 6 Mart 2023 tarihinde alınan bir illüstrasyonda, bir bilgisayar anakartında sergilenen TSMC (Tayvan Yarıiletken Üretim Şirketi) logosu bulunan bir akıllı telefon görülmekte.
İleri yarıiletken ambalajı, en son yarıiletken tasarımlarından en üst düzeyde performans elde etmeyi sağlayan kritik bir teknoloji ve yarıiletken sözleşme üreticileri için rekabet açısından hayati öneme sahip.
Geçtiğimiz ay yayınlanan LexisNexis verileri, TSMC ve Samsung’un yıllardır ileri ambalaj teknolojisine sürekli yatırım yaptığını, Intel’in kendi başvurularıyla aynı hızda ilerlemediğini gösterdi.
Veri ve analiz şirketi LexisNexis’e göre, Tayvan Yarıiletken Üretimi (TSMC) 2.946 adet ileri ambalaj patentine sahip ve aynı zamanda en yüksek kaliteye sahip, bu ölçüm diğer şirketler tarafından kaç kez atıfta bulunulduğunu içeriyor.
LexisNexis verilerine göre ikinci sırada yer alan Samsung Electronics ise 2.404 patentle geliyor.
Üçüncü sırada yer alan Intel’in ileri ambalaj portföyünde 1.434 patent bulunuyor.
LexisNexis PatentSight Yönetici Direktörü Marco Richter röportajında “TSMC, Samsung ve Intel’e atıfta bulunarak, bu alanı ileri taşıyan ve teknoloji standardını belirleyenler gibi görünüyorlar” açıklamasını yaptı.
Verilere göre, Intel, Samsung ve TSMC, 2015 civarında ileri ambalaj teknolojisine sürekli yatırım yapmaya başlamışlar. Bu üç şirket, dünyadaki tek şirketlerdir veya en karmaşık, ileri yarıiletken yongaları üretmek için bu teknolojiyi kullanmayı planlayan şirketlerdir.
İleri ambalaj teknolojisi, daha fazla transistörü tek bir silikon parçasına yerleştirmenin zorlaştığı yarıiletken tasarımlarını geliştirmek için hayati öneme sahiptir. Ambalaj teknolojisi, aynı kap içinde bir araya getirilen “yongacıklar” olarak adlandırılan birkaç yarıiletken yongasını ya yığın halinde ya da yan yana birleştirmeyi mümkün kılar.
Advanced Micro Devices’in yongacık teknolojisi, sunucu yongalarının Intel’in önünde bir avantaj elde etmesine yardımcı oldu.
Samsung, yıllardır ileri ambalaj teknolojisine yatırım yapmaktaydı, ancak Güney Koreli yonga devi, birim başkanı Moonsoo Kang’ın açıklamasına göre Aralık 2022’de ileri ambalajı takip etmek için özel bir ekip kurmuş durumda.
Intel, TSMC’nin patent portföyünün boyutunun daha ileri teknoloji geliştirdiği anlamına gelmediği fikrine itiraz etti. Şirketin fikri mülkiyet haklarını koruyan patentleri ve patent yatırımlarının dikkatlice seçildiği, Intel’in Fikri Mülkiyet Hukuku Grubu Başkan Yardımcısı Benjamin Ostapuk açıklamasında belirtildi.
TSMC ise yorum yapmayı reddetti.
